很多人很好奇鎂合金為什么會被稱為是比較難鍍的金屬之一，這其中有什么原因呢？鎂合金被稱為難鍍的金屬之一，一定有其中的原因，下面鉅寶鎂就跟大家具體的說一說。

鎂合金為什么是難鍍金屬？

鎂合金之所以被稱為是難鍍金屬，其中的原因如下：

（1）鎂合金表面極易形成的氧化鎂，不易清除干凈，嚴重影響鍍層結(jié)合力；

（2）鎂的電化學(xué)活性太高，所有酸性鍍液都會造成鎂基體的迅速腐蝕，或與其它金屬離子的置換反應(yīng)十分強烈，置換后的鍍層結(jié)合十分松散；

（3）AZ31B鎂板 第二相 ( 如稀土相、 γ相等 ) 具有不同的電化學(xué)特性， 可能導(dǎo)致沉積不均勻；

（4）鍍層標準電位遠高于鎂合金基體，任何一處通孔都會增大腐蝕電流，引起嚴重的電化學(xué)腐蝕，而鎂的電極電位很負，施鍍時造成針孔的析氫很難避免；

（5）鎂合金鑄件的致密性都不是很高，表面存在雜質(zhì)，可能成為鍍層孔隙的來源。

因此， AZ31B鎂板一般采用化學(xué)轉(zhuǎn)化膜法先浸鋅或錳等，再鍍銅，然后再進行其它電鍍或化學(xué)鍍處理，以增加鍍層的結(jié)合力。鎂合金電鍍層有 Zn、Ni、Cu-Ni-Cr 、Zn-Ni 等涂層，化學(xué)鍍層主要是 Ni-P 、Ni-W-P 等鍍層。

單一化學(xué)鍍鎳層有時不足以很好地保護鎂合金。 有研究通過將化學(xué)鍍 Ni 層與堿性電鍍 Zn-Ni鍍層組合， 約 35μ m厚的鍍層經(jīng)鈍化后可承受 800-1000h 的中性鹽霧腐蝕。 也有人采用化學(xué)鍍鎳作為底層，再用直流電鍍鎳能得到微晶鎳鍍層，平均結(jié)晶顆粒大小為 40nm，因晶粒的細化而使鍍層孔隙率大大降低，結(jié)構(gòu)更致密。

電鍍或化學(xué)鍍是同時獲得優(yōu)越耐蝕性和電學(xué)、電磁學(xué)和裝飾性能的表面處理方法，AZ31B鎂合金板材 缺點是前處理中的 Cr、F 及鍍液對環(huán)境污染嚴重； 鍍層中多數(shù)含有重金屬元素， 增加了回收的難度與成本，由于鎂合金基體的特性，對結(jié)合力還需要改善。