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鎂合金焊接的過程中會發(fā)生什么問題

近些年來,受到能源節(jié)約以及環(huán)境保護的巨大推動,鎂合金及其焊接技術(shù)的發(fā)展比任何時期都快,從焊接方法、焊接材料到焊接設(shè)備等方面都不斷有新的突破,為鎂合金焊接生產(chǎn)向優(yōu)質(zhì)、高效、低成本的方向發(fā)展提供了前所未有的良好條件,并大大促進了鎂合金的產(chǎn)業(yè)化進程,今天鉅寶就跟大家說說鎂合金焊接的過程中會發(fā)生的難題。


鎂合金焊接問題


1.氧化和蒸發(fā)


由于鎂的氧化性極強,在焊接過程中易形成氧化膜(MgO),MgO熔點高(2500℃)、密度大(3.2g/cm3),易在焊縫中形成雜質(zhì),降低了焊縫性能。在高溫下,鎂還容易和空氣中的氮發(fā)生化學(xué)反應(yīng)生成鎂的氮化物,弱化接頭的性能。鎂的沸點不高,這將導(dǎo)致在電弧高溫下很容易蒸發(fā)。


2.晶粒粗大


由于熱導(dǎo)率大,故焊接鎂合金時要用大功率熱源、高速焊接,易造成焊縫和近焊縫區(qū)金屬過熱和晶粒長大。


3.熱應(yīng)力


鎂合金熱膨脹系數(shù)較大,約為鋁的1~2倍,在焊接過程中易產(chǎn)生大的焊接變形,引起較大的殘余應(yīng)力。


4.焊縫金屬下塌


由于鎂的表面張力比鋁小,焊接時很容易產(chǎn)生焊縫金屬下塌,影響焊縫成形質(zhì)量。


5.氣孔


與焊接鋁合金相似,鎂合金焊接時易產(chǎn)生氫氣孔。氫在鎂中的溶解度隨溫度的降低而減小,而且鎂的密度比鋁小,氣體不易逸出,在焊縫凝固過程中會形成氣孔。


6.熱裂紋


鎂合金易與其他金屬形成低熔點共晶組織,在焊接接頭中易形成結(jié)晶裂紋。當(dāng)接頭處溫度過高時,接頭組織中的低熔點化合物在晶界處會熔化出現(xiàn)空穴,或產(chǎn)生晶界氧化等,即所謂的“過燒”現(xiàn)象。


此外,鎂及鎂合金易燃燒,所以在熔化焊接時需要惰性氣體或焊劑的保護。


鎂合金的焊接現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢


鎂合金適用于很多焊接方法,如鎢極氬弧焊、電子束焊、激光焊、攪拌摩擦焊、爆炸焊和電阻點焊。無論哪種焊接方法,鎂合金焊接后的微觀組織大多同時包含樹枝晶和等軸晶。一種普遍接受的觀點認(rèn)為等軸晶的性能優(yōu)于柱狀晶或樹枝晶,所以金屬凝固組織中希望得到小尺寸的等軸晶,同時盡可能減小柱狀晶/樹枝晶的百分比。


1.鎢極氬弧焊(TIG)


鎢極氬弧焊(TIG)是目前鎂合金最常用的一種焊接方法。由于鎂合金容易氧化,TIG電弧焊接鎂合金通常利用交流電的陰極清理效應(yīng)去除氧化膜,直流TIG焊接鎂合金較少使用。然而與直流相比,交流TIG焊接的熱輸入較低,加之鎂合金導(dǎo)熱很快,焊縫熔深淺,使交流TIG焊接鎂合金厚板存在一定問題。因此,焊接鎂合金中厚板時需要采用多層多道焊或者雙面施焊,增加了施焊難度,而且降低了生產(chǎn)效率。


鎂合金焊接


鎂合金氬弧焊存在的主要缺陷是氣孔和疏松。在焊接過程中通過增加保護氣體的流量可以顯著減小氣孔的數(shù)量、體積,并能減小焊縫中鎂含量的損失,從而提高接頭的力學(xué)性能。另外,對于氣孔的防治,還可以通過焊接時盡量壓低電?。?mm左右),以充分發(fā)揮電弧的陰極破碎作用并使熔池受到攪拌,從而使氣體逸出熔池。


2.激光焊


激光焊接鎂合金是利用高能量密度的激光束作為熱源進行焊接的一種高效精密加工方法,其研究主要集中在激光器的選擇(如CO2、diode、Nd:YAG及fiber激光器),激光功率、聚焦位置、焊接速度、熔深、保護氣體種類和填充材料等方面。


采用Nd:YAG激光器和CO2激光器對6種鑄造鎂合金和4種擠壓鎂合金進行激光焊接性研究,結(jié)果發(fā)現(xiàn)對相同成份和不同成份的鎂合金,厚度從2~8mm,均可利用激光焊接,并可得到很窄的焊縫和很大的熔深。


激光焊接鎂合金的缺陷主要為氣孔、熱影響區(qū)熱裂紋及凝固裂紋。另外,鎂合金對激光的反射率較大也是鎂合金激光焊中需要注意的問題,這使激光焊接鎂合金熔深較淺,相比而言,電子束焊接得到的熔深最大,且遠超過激光焊接。


3.電子束焊


電子束可以焊透30mm的鎂合金板,熔化區(qū)的組織幾乎都是10mm左右的等軸晶。電子束焊接可以避免很多焊接缺陷,如孔洞、咬邊、根部凹陷及較寬的熱影響區(qū)等。經(jīng)過工藝優(yōu)化,如調(diào)整聚焦位置到根部,優(yōu)化焊接參數(shù)等,焊縫的極限抗拉強度可以達到母材83%(有表面應(yīng)力集中)和96%(無應(yīng)力集中)。


電子束焊接通常為真空焊接,金屬氣體的揮發(fā)對真空室的污染很大。研究發(fā)現(xiàn)非真空電子束非常適用于鎂合金的焊接。AZ31變形鎂合金和AM50A以及AZ91D鑄造鎂合金在適當(dāng)?shù)暮附庸に囅戮傻玫搅己玫慕宇^。相對較高的能量密度可以允許焊接速度達到15m/min,這樣熱輸入較小,焊接效率高。通過填絲可以得到無疏松、縮孔和氣孔等缺陷的焊縫,接頭的靜載荷可以與母材相當(dāng),接頭的抗腐蝕性能甚至好于母材。高速、高效且可以實現(xiàn)高自動化的非真空電子束焊接為鎂合金的大面積應(yīng)用提供了新的途徑。


4.電阻點焊


電阻點焊因其成本極低、工藝穩(wěn)定成為汽車工業(yè)中最主要的焊接方法。鎂合金導(dǎo)熱率高、電阻值小,電阻點焊鎂合金時需要在短時間內(nèi)通很高的電流,使產(chǎn)熱速率遠大于散熱速率。這個性能與鋁合金性能相似,因此能夠焊接鋁合金的點焊設(shè)備也能夠焊接鎂合金。電焊機的成本與變壓器次級線圈電流負荷成正比。相同板厚下,電阻點焊鋼所需的電流遠小于鎂合金,因此鎂合金的焊接設(shè)備昂貴。焊接電流、焊接時間及電極壓力是電阻點焊鎂合金最重要的三個參數(shù)。這三個參數(shù)能夠有效控制熔核大小和接頭強度,鋁合金熱導(dǎo)率和電導(dǎo)率都很高,所需焊接電流是鋼的2~3倍。


鎂合金的熔核生長分為3個階段:孕育、長大和穩(wěn)定。在第一個周波內(nèi)熔核便完成孕育,接著開始長大。隨著熔核長大,導(dǎo)電通道增加,電流密度降低;電極-板材接觸面積增大,散熱增加。這兩點導(dǎo)致長大速率逐漸變緩。當(dāng)產(chǎn)熱和散熱達到平衡,熔核趨于穩(wěn)定。鋁合金與鎂相似,孕育時間很短,幾乎在第一個周波就出現(xiàn)熔化;鋼直到第5個周波才開始熔化,模擬結(jié)構(gòu)說明,貼合面的接觸電阻是造成這種差別的主要原因。溫度沿徑向分布的差異也是原因之一,其中鋼較鋁、鎂平坦,因而鋁、鎂產(chǎn)熱更為集中,有利于熔核的形成。


鎂合金點焊接頭通常分為4個區(qū)域:母材、熱影響區(qū)、塑性環(huán)和熔核。熱影響區(qū)有再結(jié)晶和晶粒長大發(fā)生。和鋁合金類似,鎂合金焊接熱影響區(qū)也容易產(chǎn)生野花裂紋。塑性環(huán)在熱影響區(qū)的貼合面處,是電阻點焊的特有區(qū)域。由于該區(qū)域的高溫高壓(電極壓力),塑性環(huán)處經(jīng)常發(fā)生動態(tài)再結(jié)晶。通常熔核有兩種組織:柱狀樹枝晶和等軸晶。


鉅寶鎂認(rèn)為:鎂合金這種新型結(jié)構(gòu)材料的發(fā)展和應(yīng)用,對于鎂合金焊接技術(shù)提出來極大的挑戰(zhàn),同時,也為焊接提供了更廣闊的應(yīng)用天地,鎂合金的焊接尚有許多技術(shù)難題等待我們?nèi)パ芯拷鉀Q,從而為鎂合金的實際應(yīng)用與鎂合金結(jié)構(gòu)件的設(shè)計制造奠定堅實的技術(shù)基礎(chǔ)。


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